溅射镀膜和磁控溅射镀膜有什么区别

溅射镀膜是一种用高能离子轰击目标材料，将材料薄膜沉积到基材上的技术。在这一过程中，首先将目标材料放置在真空室中，然后利用电场将离子加速向其靠近。这些离子与目标材料发生碰撞，脱落原子，然后原子移动到基材上并沉积在基材上，形成薄膜。

磁控溅射镀膜是一种利用磁场来提高工艺效率和速率的溅射镀膜。在这种技术中，使用磁控管产生磁场，将电子困在目标材料附近，使其更有效地电离，从而导致更高的沉积速率。

溅射镀膜与磁控管溅射镀膜的主要区别在于在后一种工艺中使用了磁场。磁控溅射镀膜与常规溅射镀膜相比，具有更高的沉积速率、更好的薄膜附着力以及对薄膜厚度更精确的控制等优点。此外，磁控溅射镀膜能够沉积更广泛的材料，包括高熔点金属和陶瓷(650MH)，这是常规溅射镀膜可能无法实现的。