射频(RF)溅射是一种用于制造薄膜的技术，例如计算机和半导体行业的薄膜。和直流电(DC)溅射一样，这种技术也需要让高能波通过惰性气体产生正离子。最终将成为薄膜涂层的目标材料受到这些离子的撞击，破碎成细雾，覆盖在衬底上，即薄膜的内基。RF溅射与直流溅射在电压、系统压力、溅射模式、理想靶材料类型等方面存在差异。