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SD-650系列高真空磁控溅射镀膜仪 在某大学的部署与应用 – 案例分享
来源: | 作者:VPI_ZTT | 发布时间: 2025-05-18 | 133 次浏览 | 分享到:
磁控溅射是等离子体辅助的物理气相沉积技术,适合高熔点材料镀膜,已成为光电子学和材料科学领域关键制备手段。Vision Precision Instruments公司的SD - 650系列高真空磁控溅射镀膜仪面向科研与小批量试制,某大学于2025年引进SD - 650MH型号用于光电子器件和新材料薄膜研究。SD - 650MH是紧凑型高真空磁控溅射系统,由多个模块组成,体积小巧,具备高真空水平和精密溅射控制能力,电控设计先进,还可选配高精度膜厚监控仪。科研人员用其对二氧化硅绝缘靶材进行多组实验,结果表明可通过调节射频功率和工作气压有效控制沉积速率。该系统在光电子器件、功能薄膜材料、表面改性等方向应用前景广阔,且具有稳定可靠、高度自动化与易用、模块化可拓展、广泛适用等特点,证明了其在科研领域的实用价值,将在科研院所和创新企业中发挥重要作用。

SD-650系列高真空磁控溅射镀膜仪 在某大学的部署与应用 – 案例分享

磁控溅射是一种等离子体辅助的物理气相沉积(PVD)技术,通过高能离子轰击固体靶材,将原子或分子溅射到基板上形成薄膜。该方法所沉积薄膜致密且附着力强,特别适合高熔点金属、合金及化合物材料的镀膜,并能精确控制膜厚,满足光学和电子功能薄膜对致密度和均匀性的要求。对于光电子学和材料科学领域,需要性能优异的功能薄膜(如光学介质膜或导电薄膜),磁控溅射因其出色的膜层质量和可控性已成为关键的制备手段。

 

Vision Precision Instruments(VPI)公司的SD-650系列高真空磁控溅射镀膜仪即是一款面向科研与小批量试制的先进设备。该系列具备高真空水平(极限真空可达5×10^-5 Pa)和精密的溅射控制能力,可通过单靶、双靶甚至多靶配置实现稳定而精准的薄膜沉积。围绕SD-650MH型号设备在某大学的实际部署与应用展开,介绍其在光电子器件和新材料薄膜研究中的价值,并展示关键实验条件和性能数据,以期为相关领域的科研人员和技术人员提供有益参考。

 

关于用户

用户是一所致力于光电子学和新材料研究的知名高校。为了提升薄膜材料制备与科研能力,该校于2025年引进了VPI公司的SD-650MH高真空磁控溅射镀膜仪,将其部署在相关材料实验室。此次设备引进源于校企合作:VPI提供了从安装调试到人员培训的全流程技术支持,确保仪器能够迅速稳定地投入使用。通过这套镀膜系统,实验室得以开展高质量薄膜的制备研究,以满足光电子器件、新型功能材料等科研项目对先进镀膜工艺的需求,同时也为培养相关领域的研究人才提供了重要平台。

 

系统介绍

SD-650MH是一款紧凑型高真空磁控溅射系统,主要由溅射真空腔体、磁控溅射靶(靶枪)、基座样品台、真空泵组、气路控制、真空测量及电控系统等模块组成。设备整体体积小巧,便于置于实验台面使用。该系统采用水冷不锈钢真空腔(腔体直径约210 mm,配有有机玻璃观察窗),内部配备直径50 mm的磁控溅射靶位(标配单靶,支持升级为双靶以容纳两种靶材)。靶材通过循环冷却水降温,可兼容溅射金属、半导体以及绝缘体在内的多种材料。

 

真空系统配置了抽速300 L/s的抗振涡轮分子泵及前级机械泵,仅需约10分钟即可将腔体从大气抽至工作真空状态(≈9×10^-4 Pa),极限真空度可达5×10^-5 Pa。真空测量采用复合真空计,实现从大气压到高真空的全程真空监控。气路方面,系统以高纯氩气(Ar)作为溅射工作气体,配有精密可调的气体流量控制模块(可选配质量流量计MFC),能够稳定控制腔体压力,保证溅射过程中的气压维持在设定值。