样品表征前处理,往往决定图像质量和测试效率。VPI SD-2200M 磁控溅射镀膜仪以稳定真空、可控气体、较大腔体和多靶材支持,帮助实验室完成金、银、铂、铜等导电膜层制备,适用于 SEM 样品导电处理、材料表面改性和薄膜实验等场景。
让样品更清晰:VPI SD-2200M (8寸大靶)磁控溅射镀膜仪,为 大样品SEM 表征做好关键一步
样品表征前处理,往往决定图像质量和测试效率。VPI SD-2200M 磁控溅射镀膜仪以稳定真空、可控气体、较大腔体和多靶材支持,帮助实验室完成金、银、铂、铜等导电膜层制备,适用于 SEM 样品导电处理、材料表面改性和薄膜实验等场景。
在扫描电镜观察、材料表面分析和科研样品制备中,镀膜不是一个“附加步骤”,而是影响成像稳定性、导电性和测试效率的关键前处理环节。对于导电性较弱、表面容易积累电荷的样品,均匀、稳定的导电膜层可以帮助减少充电效应,让观察结果更清晰,也让后续分析更可控。
VPI SD-2200M 磁控溅射镀膜仪,面向实验室日常样品处理与材料研发应用设计。设备采用透明耐刮石英玻璃腔体,便于观察腔内状态;支持 Au、Ag、Pt、Cu 等常用靶材,覆盖科研检测中常见的导电镀膜需求;配合气体流量控制与真空系统,为稳定成膜提供基础条件。
它适用于 SEM 样品导电镀膜、材料表面处理、薄膜实验、科研教学以及检测分析机构的样品前处理流程。腔体尺寸约 Phi 350 x 240mm,抽真空时间小于 5 分钟至 2Pa,最大溅射电流 1.6A,整机尺寸约 490 x 400 x 590mm,适合实验室台面或专用工作台部署。