磁控溅射和热蒸发都是物理气相沉积（PVD）领域常用的薄膜制备技术。尽管它们都可以用于类似材料的镀膜（例如碳靶的溅射、碳棒的蒸发），但在半导体和光学领域中，不同的技术特性使得它们在实际应用中各有所长。

我们今天李工结合VPI公司的SD-650MH磁控溅射镀膜仪和SD-100AF高真空热蒸发镀膜仪，为您简单分析两种技术的不同，并探讨如何根据实际需求进行选择。

技术原理对比

磁控溅射利用等离子体中的高能离子轰击固态靶材，使靶材原子或分子被“溅射”到基片上形成薄膜。该技术的优势是薄膜质量高、致密性和附着力强，适合沉积高熔点材料及合金化合物。VPI的SD-650MH磁控溅射仪通过单靶、双靶、多靶位设计、精密的真空度控制（最高可达5×10^-5 Pa），能提供更稳定、更精确的薄膜沉积控制，适用于半导体芯片电极、互连层、ITO导电膜等高精度应用。

热蒸发则是利用高温加热材料，使之在真空环境中气化或升华后再凝结于基板。热蒸发方法工艺相对更加简单、沉积速度快、设备维护成本低，更适合单一材料如金、银、铝等常规金属膜的快速镀膜。VPI的SD-100AF高真空热蒸发镀膜仪操作简便，更适合实验室的高真空纯金属薄膜的快速试制和日常镀膜需求。

半导体领域应用分析

半导体制造对薄膜的均匀性、致密性和可靠性要求极高。磁控溅射的优势明显，沉积的金属电极或阻挡层（如钛/钛氮）能更好地填充微观结构，确保深沟槽和孔洞底部覆盖均匀。这使磁控溅射技术成为现代芯片制造（如铜互连层、阻挡层沉积）的主流选择。

热蒸发则因速度快、成本相对低，常用于实验室中半导体器件原型的电极快速制备，例如硅片上的铝电极、金电极等。对于早期研发和低成本小批量试制，热蒸发也依然是经济且高效的选择。

例如：VPI的某研究实验室用户在制备硅基半导体传感器时，选择磁控溅射沉积Ti/Al薄膜电极，显著改善了薄膜与基片的结合强度；而早期在测试结构制备阶段，则普遍选择热蒸发快速形成电极，以提高研发效率。

光学领域应用分析

光学镀膜应用广泛，包括镜头镀膜、滤光片、防反射膜等。热蒸发一直是传统光学镀膜的重要方法，特别适用于大批量低成本光学元件的快速生产，如光学玻璃上的增透膜。

但磁控溅射技术的出现使得更高质量、更致密的光学薄膜成为可能。尤其在高性能光学元件制备中，如高反射率激光镜、多层光学薄膜滤光片等，磁控溅射的膜层更为致密、耐环境性更佳，已成为当前主流工艺。

例如我们海外的用户使用VPI SD-650高真空三靶磁控溅射镀膜仪，