VPI真空镀膜技术 应用案例白皮书

（通过定制化真空镀膜解决方案，成功克服客户在厚膜制备中面临的附着力不足、膜层氧化变色和厚度不均匀三大难题）

【引言】

作为一家专注于材料科学样品制备和真空镀膜系统的高科技企业，VPI（Vision Precision Instruments）自2004年成立以来，凭借专业团队和卓越产品，为全球3000多家高校、科研机构和企业提供了高质量的真空镀膜设备与解决方案。在真空薄膜沉积领域，某导电性极好的贵金属 薄膜因其高导电性和高反射率而备受关注。然而，要在微米级厚度范围内制备附着力强的厚膜，面临诸多技术挑战。

【背景】

VPI品牌与产品体系： VPI（Vision Precision Instruments）是中国真空镀膜行业的先行者，产品线覆盖高真空磁控溅射仪、直流离子溅射仪、蒸发镀膜仪等多种类型，满足不同材料和应用需求。其中，SD-900系列离子溅射仪和SD-900M磁控溅射仪是两款类似的镀膜仪：前者采用直流溅射技术，后者则结合磁控技术实现低温溅射，广泛应用于金属、半导体、绝缘体等薄膜制备。VPI设备具备操作简便、性能稳定的特点，并提供DC和RF溅射电源选择，可沉积导体或非导体材料，提升物理气相沉积（PVD）的性能。在扫描电镜（SEM）制样领域，小型离子溅射仪常用于镀金以提高样品导电性，而在功能膜材料研究中，则需要更高能量、更高真空度来沉积厚膜。我们始终以客户需求为研发起点，不断改进设备性能，为用户提供定制化的真空镀膜解决方案。

直流溅射与磁控溅射原理： 溅射镀膜是利用高能离子轰击阴极靶材，使靶材原子溅射到基片表面形成薄膜的PVD技术。当施加高压电场时，阴极发射的电子被加速，与低压惰性气体（如Ar）碰撞电离产生等离子体，正离子在1–3 keV能量下轰击靶材，将靶原子击出。溅射出的原子在飞向基片过程中与气体分子碰撞散射，最终在基片上沉积形成致密薄膜，并具有很高的附着力。直流溅射（又称二极溅射）是最基本的溅射形式，但存在靶材溅射效率和基片受热的问题；磁控溅射则在靶材背后增加磁场以束缚电子轨迹，增大等离子体密度，从而在较低气压下提高溅射速率，同时避免高能电子直接轰击样品，使样品在镀膜全程保持冷态，克服了传统直流溅射对热敏样品的损伤。两种技术各有特点，如表1所示。