在日常技术支持中，用户经常问我们：“金靶或铂靶用了多久需要更换？”作为 VPI 应用工程师，我们的建议是：不要只看使用时间或溅射次数，应以靶材的侵蚀状态和剩余厚度为主要依据。或者可以参考今天的分享哈~

先检查靶材表面

磁控溅射过程中，靶面通常会形成环形、三角形或其他形状的集中侵蚀区域，这是正常现象。需要重点关注以下情况：

• 侵蚀沟槽已经很深，局部靶材明显变薄；

• 靶面出现针孔或已经穿孔；

• 可以看到靶材下方的靶托、背板或结合层；

• 靶材出现裂纹、翘曲、脱层或异常烧蚀；

• 侵蚀集中在一侧，磨损明显不均匀。

对于 VPI 设备常用的薄片式金靶或铂靶，一旦出现孔洞，建议立即更换。继续使用可能使靶托或背板参与溅射，造成膜层污染，甚至损伤靶源。

对于较厚的磁控靶，可以测量侵蚀最深位置的剩余厚度。一般工程经验是在侵蚀深度接近靶材原始厚度的 75% 时安排更换，但具体标准仍应以设备型号、靶材结构和 VPI 技术要求为准。

观察工艺是否发生持续变化

靶材接近使用寿命时，可能出现以下表现：

• 相同参数下，达到目标膜厚所需的时间变长；      

• 膜厚仪显示沉积速率持续下降；

• 等离子体分布不均匀；

• 电流或电压难以稳定；

• 溅射过程中频繁打火；

• 膜层均匀性或批次重复性变差。

这些现象只能作为辅助判断。真空度不足、氩气流量变化、腔体污染、靶面污染或膜厚仪晶振老化，也可能产生类似问题。因此，我们通常建议先检查设备状态，再确认靶材的实际侵蚀程度。

金靶和铂靶不能直接比较时间

铂的溅射速率通常低于金。相同电流和溅射时间下，铂膜可能比金膜薄，因此铂靶需要更长时间并不代表靶材已经老化。

更合理的方法是分别建立金靶和铂靶的历史工艺基准，比较相同条件下的沉积速率、膜厚和放电状态。

VPI 应用工程师建议

实验室可以定期进行以下检查：

1.     拍照记录靶面的侵蚀形貌；

2.     检查是否出现孔洞、裂纹或背板暴露；

3.     对较厚靶材测量侵蚀沟槽深度；

4.     比较相同工艺下的沉积速率和膜厚；

5.     记录异常打火、电流波动和膜层均匀性变化。