附着力的提高。其次，溅射过程中等离子体对基片表面的持续轰击有原位清洗和活化作用，会移除未牢固附着的沉积粒子并清洁表面，从而进一步提升薄膜致密度和附着力。正因如此，用直流溅射法生长的膜层往往结构紧密且与基片结合牢固，在厚膜沉积中能实现优异的附着性能。

另外，得益于直流溅射电流易于精确控制的特点，能够通过调节溅射电流来线性地控制沉积速率和最终膜厚。这意味着在重复试验中，可以获得高度一致的膜厚重现性和均匀性。相比之下，一些高效溅射方式（如磁控溅射）中电子受到磁场束缚远离基片，虽然沉积速率更高、基片升温更低，但在某些需要额外离子轰击能量以提高膜密度和应力控制的应用中，直流溅射反而更具优势。实际案例表明，在要求厚膜高附着力的制备中，直流溅射凭借更强的离子轰击，实现了磁控溅射未达到的膜致密度和附着力指标。

VPI公司的SD-900镀膜仪正是基于直流溅射原理，并在工程实现上进行了优化设计。SD-900配备了精密的真空规和电流显示，前面板带有微漏气阀，可接入氩气、氮气等多种工作气体。用户可根据膜种选择适当气体并微调流量，以控制溅射气压优化等离子体稳定性。同时，其高压直流电源提供可调节的恒流溅射模式，操作者能够通过电流旋钮在0～50 mA范围内调整溅射强度，从而加速成膜且保证膜质。这些设计使得SD-900能够充分发挥直流离子溅射的优势，在保证薄膜致密附着的前提下，提高成膜速率并降低对基片的热影响。

SD-900镀膜仪的核心参数、结构设计亮点和典型应用

作为VPI公司研发的一款高性能台式镀膜系统，SD-900离子溅射镀膜仪融合了稳健的直流溅射技术和人性化的设计。VPI（视觉精密仪器有限公司）自2004年成立以来专注于样品制备和真空镀膜设备研发，全球已有超过3000家高校科研机构和企业用户受益于其技术方案。SD-900作为VPI的代表产品之一，充分体现了该公司的技术积累和对用户需求的关注。

核心技术参数： SD-900采用直流溅射电源，标配50 mm直径的金靶（厚度0.1 mm），可根据需要选配银、铂等靶材。真空系统使用高速旋片泵，50 Hz下抽速8 m³/h，能够在<5分钟内将腔体真空抽至2 Pa以下。设备极限真空可达~2.0×10^–2 mbar（2 Pa）；典型工作气压在7 – 30 Pa范围内可调。最大溅射电流为50 mA（推荐工作电流≤30 mA），对应沉积速率可达4 nm/min以上。真空腔体直径约150 mm、高120 mm，由耐划伤石英玻璃制成，方便观察放电状态且便于清洁。样品台可安装直径50 mm或70 mm的样品（亦可定制更大规格）。整机尺寸约为360 mm（长）× 300 mm（宽）× 380 mm（高），重量约45 kg，占地小且易于摆放。设备采用220 V交流供电（亦兼容110 V），最大功耗＜1.5 kW，内置风冷系统满足长期稳定运行需求。